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CSP

1 . CSP is the most generally cryptographic interface of PKI.

CSP是目前应用最广泛的PKI密码 接口.

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2 . Formation of cold bending crack of EAF - CSP hot rolled strip was studied.

分析了珠钢 EAF—CSP工艺生产的热轧带钢冷弯裂纹的形成原因.

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3 . W . of CSP 1 and CSP 2 were 500 KD and 18 KD respectively.

纸电泳、玻璃纤维高压电泳和醋酸纤维薄膜电泳都证明CSP—1和CSP—2都是均一组份.

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4 . CSP 2 also contained uronuc acid indicated by Discher method. I.

Discher法测试表明CSP—2含有糖醛酸.

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5 . The V - N microalloy steel with yield strength of 550 MPa is produced by EAF - CSP route.

目前,在EAF-CSP流程中通过V -N 微合金化技术可成功生产屈服强度为550MPa的高强度低合金钢.

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1 . 芯片缩放式封装

芯片封装缩略语 ... BGA 球栅阵列封装 CSP芯片缩放式封装 COB 板上芯片贴装.

2 . 芯片级封装

...主要通过“非接触喷射式”点胶。非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装(CSP)、球栅阵列(BGA)和层叠封装(PoP)进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程.

1 . 关于学会

[05-31]关于学会ABOUT CSP●

1 . 学会刊物

相关机构 INSTITUTIONS学会刊物CSP JOURNALS颗粒学报

1 . 压力机的

bolts of a clutch screw press ( CSP ) boar weight of screw rod and slide of the CSP , balance the down-pushing force of return cylinder and balance strong impact load during the braking of the slide .某离合器式螺旋压力机的预紧联接螺栓，承受着螺杆和滑块重量、平衡回程缸下推力以及滑块回程制动期间较强的冲击力。

1 . 连铸连轧生产线

the main parameters of processing and equipment , technique key points , product scheme and applied new techniques the CSP line of Lianyuan and Steel Co . , were introduced .介绍了涟源钢铁集团有限公司薄板坯连铸连轧生产线的主要工艺和设备参数、技术特点、产品大纲，以及采用的连铸、轧制新技术。

chiral stationary phase。 手性固定相可以根据其化学类型分类为：①“刷型”手性固定相；②手性聚合物固定相；③环糊精类手性固定相；④大环抗生素手性固定相；⑤蛋白质手性固定相；⑥配体交换手性固定相；⑦冠醚手性固定相等。 手性固定相也可以根据它们与被拆分的对映异构体间的作用机制进行分类：第一类是通过氢键、π—π或偶极吸引等相互作用与对映异构体形成配合物进行拆分的手性固定相，N—硝基苯甲酰基氨基酸或N—萘基氨