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interposer

1 . 互边导电物

线路板上的代号 - 苏飞蹲的日志 - 土豆网 -... ... Internal Stress内应力. Interposer互边导电物. Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔.

2 . 中介层

...耗电量以应付讯号的传送，因此影响了整个系统的效能；而为了保留打线空间的考量，晶片与晶片间则需适度地插入中介层(Interposer)，造成封装厚度的增加，对于近期电子产品所殷切需求的轻薄要求而言，打线接合的内部互连技术开始面临一些严苛的限制。

3 . 硅中介层

2013年4月11日 - 赛灵思专家:薄化制程良率升级,2.5D硅中介层晶圆成本下降-2.5D硅中介层(Interposer)晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及.

4 . 内插器

例如,那些使用刚性内插器 (interposer)结构的、由陶瓷或有机基板制造的不能紧密地配合硅芯片的外形。元件四周的引线接合座之间的互连必须流向内面。 BGA * 封装.

1 . 嵌接吻合

嵌甲 embedded nail, ingrowing nail嵌接吻合interposed anastomosis帽状筋膜皮瓣 cap-shaped fascial flap

1 . 硅基板

2012年3月29日 -  3D-IC技术弥补传统电晶体微缩(transistor scaling)的不足,让设计人员藉由让多个晶片垂直堆叠或在硅基板(silicon interposer)上达成2.5D的平行排列(.

1 . 插入式继电器

interpole shoe 整流磁极极靴interposing relay 插入式继电器interrelated logic accumulating scanner 互相关逻辑累积扫描器.

1 . 中间核

(medullary center) 小脑核 (cerebellar nuclei) 顶核(fastigial nucleus) 中间核(interposed nuclei): 栓状核和球状核齿状核(dentate nucleus) (一)小脑的分叶.